一、什么是灌封膠

灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)等。其中經(jīng)常用到的就是聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢?

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應(yīng)用到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

二、聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠的區(qū)別

聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。

三、灌封膠的工藝流程

對于雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當(dāng)然該過程可以使用雙組分的灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比，毒性大。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。