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本產(chǎn)品為雙組份有環(huán)氧膠，主要用于cob二次封裝工藝的底膠封裝，固化后具有高等硬度與高光效，本產(chǎn)品對(duì)多鐘支架如鏡面鋁基板，玻璃基板，陶瓷基板等材料為支架的cob都有可靠的粘接力，特別對(duì)常規(guī)鋁基板cob的表面有優(yōu)異的粘接力。

一、封裝膠(底膠)

COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.粘接力強(qiáng)，粘結(jié)力持久

2.粘度適中，極易脫泡

3.硬度高，對(duì)芯片的保護(hù)明顯。

應(yīng)用范圍：cob二次封裝的底部封裝。

三、外觀(guān)

1.a膠: 無(wú)色透明液體

2.b膠: 無(wú)色透明液體

四、COB封裝工藝介紹及COB封裝紅膠介紹：

第一步：擦板。

在COB的工藝流程中，由于PCB等電子板上粘有焊錫殘?jiān)盎覊m污漬，在下階段的固晶和焊線(xiàn)等工序易造成不良產(chǎn)品的增多和報(bào)廢;為了解決這一問(wèn)題，有意識(shí)的廠(chǎng)家傳統(tǒng)的方法就是人工用橡皮或者纖維等對(duì)電子板進(jìn)行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低;現(xiàn)有市場(chǎng)上出現(xiàn)了不少擦板機(jī)，這大大地提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，但一般都是手動(dòng)上料再手動(dòng)下料，勞動(dòng)強(qiáng)度較大，且不方便后續(xù)工序的自動(dòng)化進(jìn)程。鷹眼科技推出的自動(dòng)擦板機(jī)能夠較高效地清潔印刷電路板，同時(shí)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料和自動(dòng)下料，滿(mǎn)足印刷電路板制作后續(xù)工序的自動(dòng)化需要。

第二步：固晶及點(diǎn)紅膠。

傳統(tǒng)的方式是采用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上點(diǎn)上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。(COB封裝紅膠lCOB點(diǎn)膠lCOB點(diǎn)紅膠)

第三步：烘干。

將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第四步：邦定(打線(xiàn))。

采用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。目前，行業(yè)內(nèi)主要采用ASM的鋁線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)。

第五步：前測(cè)。

使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，或采用鷹眼COB鋁線(xiàn)視覺(jué)檢測(cè)儀檢測(cè)，將不合格的板子重新返修。

第六步：封膠。

機(jī)將黑膠適量地涂到邦定好的晶粒上，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。

第七步：固化。

將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第八步：后測(cè)。

將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。